SMT首件測試儀有多少種測試方法？

　　以下是首件測試的一些常用方法進(jìn)行介紹，根據(jù)不同的生產(chǎn)發(fā)展需求，企業(yè)通常會選擇自己不同的測試分析方法，雖然可以使用的方法研究不同，但終的效果卻是相同的。

　　1.用儀表檢查第一件，通過儀表檢查電阻和電容值，檢查BOM表，但操作麻煩，容易出錯。

　　2.LCR測量，俗稱電橋，這種測試方法適用于一些簡單的電路板，電路板元件較少，沒有集成電路，只有一些無源元件的電路板，部件完成后，LCR被用來直接測量電路板上的元件。與BOM上的組件評級相比，正式生產(chǎn)可以在沒有異常的情況下開始。這種方法由于成本低，只要有一個LCR就可以運(yùn)行，因此許多SMT裝置得到了廣泛的應(yīng)用。

　　3.FAI首條測試系統(tǒng)，通常由一套LCR橋主導(dǎo)的FAI軟件組成。生產(chǎn)出來的產(chǎn)品BOM可以導(dǎo)入FAI系統(tǒng)。員工可以使用他們自己的橋接夾具來測量第一個樣品組件，系統(tǒng)將使用輸入的BOM數(shù)據(jù)進(jìn)行檢查。測試過程軟件可以通過圖形或語音顯示結(jié)果，減少因人員查找疏忽造成的誤測?？梢怨?jié)省人力成本，但是前期投入較大，所以在目前的SMT行業(yè)有一定的市場，得到一定企業(yè)的認(rèn)可。

　　4.AOI測試，這個系統(tǒng)測試分析方法在SMT行業(yè)中非常的常見，適用于企業(yè)所有的電路板進(jìn)行生產(chǎn)，主要是學(xué)生通過電子元器件的外形結(jié)構(gòu)特性來確定一個元器件的焊接技術(shù)問題，也可以同時通過對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件之間是否能夠存在錯件問題。基本上每一條SMT生產(chǎn)發(fā)展線上學(xué)習(xí)都會標(biāo)配一到兩臺AOI設(shè)備。

　　5.在X射線檢查中，對于BGA、CSP、QFN封裝元件等有隱蔽焊點電路板，需要對生產(chǎn)的首件進(jìn)行X射線檢查，且X射線具有很強(qiáng)的穿透力，X射線圖可以顯示焊點的厚度、形狀、質(zhì)量和密度。這些具體指標(biāo)能全面反映焊點的質(zhì)量，包括開路、短路、孔洞、內(nèi)部氣泡、缺錫等，并能進(jìn)行定量分析。

　　6.飛針測試，這種測試方法通常用于某些開發(fā)的小批量生產(chǎn)，其特點是易于測試，程序可變，通用性好，基本上可以測試所有型號的電路板。但是測試效率相對較低，每塊板的測試時間都會很長。

　　7.ICT測試，這種測試方法通常用在已經(jīng)量產(chǎn)的車型上。而且通常生產(chǎn)量比較大，測試效率很高，但是制造成本比較高。每個型號的電路板都需要一個專用的夾具，每個夾具的使用壽命都不是很長，所以測試成本比較高。