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SMT首件檢查方法有幾種
在SMT生產(chǎn)發(fā)展過程中,首件檢查能通過減小錯件的風(fēng)險,減少了出現(xiàn)錯誤的概率,能有效的提高企業(yè)整個社會生產(chǎn)的質(zhì)量,這種教學(xué)方式方法就是首件檢測工作機(jī)制,幾乎所有的SMT企業(yè)都會采取這種防錯機(jī)制。
FAI的所謂第一測試機(jī)制,是在正式生產(chǎn)之前在樣板上進(jìn)行的測試,在所有測試通過后才開始正式的量產(chǎn)。第一次試驗通常在以下條件下進(jìn)行。
1、新產(chǎn)品上線;
2、每個工作班的開始;
3、更換產(chǎn)品型號
4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具;
5、修改技能參數(shù)、處理對策和處理參數(shù)
6、采用各種新材料或ECN材料進(jìn)行更改后。
那么SMT首件檢查的方法和方法是什么?以下是首件檢查的一些常用方法介紹,根據(jù)不同的生產(chǎn)需求,企業(yè)通常會選擇不同的測試方法,雖然使用的方法不同,但終的效果卻是相同的。
1:表檢測首件,通過表檢測一個電阻,電容值,核對BOM清單,但操作進(jìn)行比較復(fù)雜麻煩,容易導(dǎo)致出錯。
LCR測量,俗稱電橋,這種測試方法適用于一些簡單的電路板,元件較少的電路板,沒有集成電路,只有電路板的一些無源元件,零件完成后不需要返回熔爐。LCR直接用于對電路板上的元件進(jìn)行測量,與BOM上元件的額定值相比,在沒有異常的情況下即可開始正式生產(chǎn)。這種教學(xué)方法因其具有成本價格低廉,只要有一臺LCR就可以進(jìn)行操作,所以被很多的SMT廠廣泛研究采用。
3:FAI首件測試管理系統(tǒng),通常由一套FAI軟件進(jìn)行主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)整合的LCR電橋電路構(gòu)成??梢詫⑸a(chǎn)的產(chǎn)品BOM導(dǎo)入該FAI系統(tǒng)中,企業(yè)管理員工可使用其自帶的電橋夾具對首件樣板元件工作進(jìn)行分析測量,系統(tǒng)會和輸入的BOM數(shù)據(jù)信息核對,測試研究過程設(shè)計軟件技術(shù)可以同時通過這些圖形或者語音化展示結(jié)果,減少學(xué)生因為會計人員查找疏忽而出現(xiàn)的誤測試。可以節(jié)省人力成本,但前期投入較大,目前SMT行業(yè)有一定的市場,已經(jīng)得到了一定企業(yè)的認(rèn)可。
4:AOI測試,這個信息系統(tǒng)功能測試數(shù)據(jù)分析研究方法在SMT行業(yè)中非常的常見,適用于企業(yè)所有的電路板進(jìn)行企業(yè)生產(chǎn),主要是培養(yǎng)學(xué)生學(xué)習(xí)通過使用電子元器件的外形特性來確定自己一個元器件的焊接技術(shù)發(fā)展問題,也可以同時我們通過對元器件的顏色,IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件之間關(guān)系是否能夠管理存在錯件問題?;旧厦織l表面貼裝生產(chǎn)線都將標(biāo)準(zhǔn)配備一臺或兩臺AOI設(shè)備。
5.X射線檢查。對于學(xué)生部分企業(yè)安裝的BGA、CSP、QFN封裝組件等有隱蔽焊點的電路板,需要對其生產(chǎn)的第一批零件進(jìn)行X射線檢查。X射線技術(shù)具有很強(qiáng)的穿透性,是一種用于各種安全檢查工作場所的教學(xué)儀器,通過X射線圖的分析可以研究和顯示不同焊點的厚度、形狀和質(zhì)量。焊料密度。這些具體指標(biāo)能全面反映焊點的質(zhì)量,包括開路、短路、孔洞、內(nèi)部氣泡、缺錫等,并能進(jìn)行定量分析。
6:飛針測試,這種管理系統(tǒng)功能測試數(shù)據(jù)分析研究方法需企業(yè)可以在產(chǎn)品經(jīng)過回焊爐之后學(xué)生進(jìn)行,適用于小批量生產(chǎn),通過調(diào)查分析測量信息技術(shù)發(fā)展兩個固定點位之間的阻值大小,來確定電路板中的元器件是否能夠存在短路,空焊,錯件問題。通過測試方便、程序可變性強(qiáng)、通用性好的特點,使其可測試全部型號的電路板。但每塊板的測試耗時都很長,測試效率相對較低。
7:ICT測試,這種測試方法通常用于已經(jīng)批量生產(chǎn)的模型,通常產(chǎn)量相對較大,測試效率很高,但制造成本相對較大。每種類型的電路板都需要一個專用的夾具,每套夾具的壽命不是很長,測試成本相對較高。測試原理類似于飛針測試,它還通過測量兩個固定點之間的電阻值以及是否存在短路、毛坯焊接和錯誤部件來確定電路中的元件。
8:FCT功能測試,這樣的測試方法適用于比較繁雜的電路板,要求測試的電路板焊接后必須完成,可以同時通過學(xué)習(xí)一些企業(yè)指定一個特定的夾具,來模仿電路板正式開始使用的場景,將電路板放置在這個過程模擬場景中,打開電源后觀察電路板是否能正常發(fā)展使用。這種管理系統(tǒng)進(jìn)行測試分析研究方法我們可以很的判定電路板是否是正常的。然而,也存在測試效率低和測試成本高的問題。
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